固化后在电子线路和元器件上形成保护膜,可增强电子线路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防盐雾能力,防止焊点和导体受到侵蚀,也可以起到屏蔽和电磁干扰﹑防止线路短路的作用,提高线路板的绝缘性能。
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