盐雾试验是一种利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件

盐雾试验



很多用户在使用高分子防水剂时对于产品本身特性有所认知，但在不同使用环境、温度、湿度变化时却没有去把握住高分子防水剂特性变化。

1.粘度变化：防水剂在使用前后都会有不同粘度变化，防水剂流速测试时会随着温度改变而变化，温度越高时测试出的流速越快，这点必须要明确清楚；

2.涂层厚度：如果希望得到较厚的涂层，通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在 层完全固化后才允许涂上 层；

3.膜层的厚度：膜层的厚度取决于应用方法，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚；

4.不方便涂层区域：有些PCB线路板元器件不方便涂层，如连接器、软件插座、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖或用USB胶塞堵住；

5.温度与湿度：所有涂覆作业应不低于温度16℃及相对湿度不低于75％的条件下进行。PCB线路板作为复合材料会吸潮，如不去潮，防水剂不能充分起到应有的防护作用。而预干、真空干燥则可去除大部分湿气； 

6.涂层修复方法：如果要修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件，装上新的元器件后，再将该区域用刷子或【清洗剂】清洗干净，然后干燥，重新再用防水剂涂料涂覆则可； 

7.防水剂一般含有可燃溶剂：应避高温与明火，应具备足够的通风条件，避免长时间吸入挥发性气体和长时间反复与皮肤接触受损；而涂上防水剂完全固化后的加工PCB线路板元器件基本上对人体无任何伤害；

8.操作员工安全：涂覆操作注意安全和防护，环境应通风，操作员工应带防护。

 9.操作完成后：包装中未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

涂胶越厚，固化时间越长。建议胶层厚度不宜**过10mm。通常需要30分钟完全固化。